AMD hat weitere technische Details zur Rackplattform Helios und zu seiner langfristigen Prozessor-Roadmap veröffentlicht. Ein vollständiges Helios-System verbindet 72 Instinct-MI455X-Beschleuniger mit 18 EPYC-Prozessoren der kommenden Venice-Generation. AMD richtet die Plattform an große KI-Clouds, Rechenzentren und Betreiber sogenannter AI Factories.
Helios bündelt die GPUs, Serverprozessoren, Netzwerktechnik und den ROCm-Softwarestack in einer gemeinsamen Referenzarchitektur. Das System soll große KI-Modelle trainieren und hohe Inferenzlasten bewältigen. Die ersten Installationen sind für die zweite Jahreshälfte 2026 vorgesehen.
Die neue Plattform gehört zu AMDs wachsendem Angebot für KI-Hardware. Das Unternehmen verkauft Helios allerdings nicht direkt als fertiges Standardprodukt. OEM- und Cloudpartner können den offenen Bauplan übernehmen und eigene Systeme daraus entwickeln.
Die wichtigsten Bestandteile im Überblick:
- 72 Instinct MI455X: Das Rack verteilt die Beschleuniger auf 18 flüssigkeitsgekühlte Compute-Trays.
- 18 EPYC Venice: Jedes Compute-Tray enthält einen Serverprozessor der sechsten EPYC-Generation.
- 31 TB HBM4: Der gemeinsame GPU-Speicher soll besonders große Modelle und Kontextfenster aufnehmen.
- Sechs Switch-Trays: Sie verbinden sämtliche GPUs innerhalb einer gemeinsamen Scale-up-Domain.
- Pensando Vulcano: Die Netzwerkkarten stellen bis zu drei Verbindungen mit jeweils 800 Gbit/s pro GPU bereit.
- ROCm: AMDs offener Softwarestack übernimmt Framework-Support, Orchestrierung und Leistungsoptimierung.
- Offene Standards: Helios nutzt Open Rack Wide, UALink over Ethernet und Ultra Ethernet.
| Helios-Komponente | Technische Angabe | Aufgabe |
|---|---|---|
| Instinct MI455X | 72 GPUs mit jeweils 432 GB HBM4 | KI-Training und Inferenz |
| EPYC Venice | 18 Server-CPUs mit Zen 6 | Steuerung und Datenversorgung |
| Compute-Trays | 18 Trays mit jeweils vier GPUs | modulare Rackstruktur |
| GPU-Speicher | bis zu 31 TB HBM4 pro Rack | große Modelle und Kontextfenster |
| Scale-up-Netzwerk | bis zu 260 TB/s | Kommunikation innerhalb des Racks |
| Scale-out-Netzwerk | bis zu 43 TB/s | Verbindung mehrerer Racks |
| Rechenleistung | bis zu 2,9 EFLOPS MXFP4 | niedrigpräzise KI-Berechnungen |
Helios verbindet alle 72 MI455X in einer Rack-Domain
AMD verteilt die 72 Beschleuniger auf 18 Einschübe. Jedes Compute-Tray enthält vier Instinct-MI455X-GPUs und einen EPYC-Venice-Prozessor. Sechs zusätzliche Switch-Trays übernehmen die Kommunikation zwischen den einzelnen GPU-Gruppen.
Die gesamte GPU-Domain arbeitet über UALink over Ethernet. AMD gibt für das interne Scale-up-Netzwerk eine aggregierte Bandbreite von bis zu 260 TB/s an. Die Architektur soll den Datenaustausch zwischen allen 72 Beschleunigern mit möglichst wenigen Zwischenschritten ermöglichen.
Die MI455X basiert auf der neuen CDNA-5-Architektur. Jede GPU verfügt über 432 GB HBM4 und bis zu 40,3 PetaFLOPS bei MXFP4-Berechnungen. Ein vollständiges Rack erreicht laut AMD bis zu 2,9 ExaFLOPS im MXFP4-Format und 1,4 ExaFLOPS bei MXFP6 oder MXFP8.
AMD nennt auf der aktuellen Produktseite eine Speicherbandbreite von bis zu 23,3 TB/s pro MI455X. Daraus ergibt sich eine aggregierte Bandbreite von rund 1,67 PB/s pro Rack. Einzelne AMD-Dokumente führen weiterhin 19,6 TB/s auf. Die technischen Unterlagen sind an dieser Stelle noch nicht vollständig vereinheitlicht.
Der große HBM4-Ausbau soll mehrere Einsatzbereiche verbessern:
- Training von Modellen mit sehr vielen Parametern
- Inferenz mit hohen Nutzerzahlen und langen Kontextfenstern
- paralleler Betrieb mehrerer KI-Agenten
- Fine-Tuning großer Unternehmensmodelle
- wissenschaftliche Simulationen und HPC-Aufgaben
- Cloudangebote mit mehreren getrennten Kundenumgebungen
Die EPYC-Venice-Prozessoren übernehmen Host-Aufgaben, Datenvorbereitung und die Steuerung der Beschleuniger. Venice basiert auf Zen 6 und unterstützt PCI Express 6.0. AMD nennt für die Serverfamilie bis zu 256 Kerne und 512 Threads. Die konkrete CPU-Ausstattung kann bei Systemen verschiedener Hersteller abweichen.
Jedes Helios-Rack erhält außerdem Pensando-Vulcano-800-Netzwerkkarten. Pro GPU sind bis zu drei Verbindungen mit jeweils 800 Gbit/s vorgesehen. Die gesamte bidirektionale Scale-out-Bandbreite erreicht laut AMD bis zu 43 TB/s. Betreiber können damit mehrere Helios-Racks zu größeren Clustern verbinden.
Das doppelt breite Open-Rack-Wide-Format schafft mehr Raum für Stromversorgung, Flüssigkeitskühlung und die breiten Compute-Trays. Steckverbindungen an der Rückseite sollen den Austausch einzelner Einschübe ohne umfangreiche Neuverkabelung ermöglichen.
AMD positioniert Helios als offene Alternative zu stärker proprietären Rackplattformen. Der Bauplan verwendet Standards des Open Compute Project, UALink und Ultra Ethernet. OEMs können einzelne Komponenten an eigene Rechenzentren anpassen.
Die Softwareseite bleibt für AMD entscheidend. ROCm verbindet die Hardware mit PyTorch, TensorFlow, JAX, vLLM und weiteren Frameworks. Ein früherer Ghacks-Hintergrundartikel zum ROCm-Ausbau für AMD-GPUs zeigt die wachsende Bedeutung regelmäßiger Softwareupdates für neue Beschleunigergenerationen.
AMD verspricht für Helios bis zu 30 Prozent mehr Inferenz-Tokens pro Dollar als für die führende Konkurrenzlösung. Diese Angabe basiert auf internen Schätzungen und prognostizierten Systemkosten. Unabhängige Tests vollständiger Produktionssysteme liegen noch nicht vor.
Auch der Vergleich mit Nvidias Vera Rubin NVL72 stammt von AMD. Der Hersteller nennt bis zu 15 Prozent mehr theoretische FP4-Leistung, 50 Prozent mehr HBM-Kapazität und 50 Prozent mehr Scale-out-Bandbreite. Reale Ergebnisse hängen von Modell, Software, Auslastung und Systemkonfiguration ab.
MI500, MI600 und Zen 8 verlängern die Roadmap bis 2030
AMD hat neben Helios auch seine langfristige CPU- und GPU-Planung konkretisiert. Das Unternehmen will den jährlichen Rhythmus neuer Instinct-Generationen mindestens bis 2028 fortsetzen. Die Serverprozessor-Roadmap reicht inzwischen bis 2030.
Für 2027 plant AMD die Instinct-MI500-Serie. Sie soll neue Recheneinheiten, Speichertechnik und Verbindungen erhalten. Konkrete Angaben zu Kernzahl, Speichergröße oder Fertigungsprozess veröffentlichte AMD noch nicht.
Die Instinct-MI600-Serie soll 2028 folgen. Ein künftiges Helios-600-System kombiniert diese GPUs mit EPYC-Ferrara-Prozessoren und neuer Pensando-Netzwerktechnik. AMD nennt für diese Netzwerkkomponenten die Codenamen Palma und Levanzo.
Die angekündigte Infrastruktur-Roadmap umfasst:
- 2026: Instinct MI455X, EPYC Venice und die erste Helios-Generation
- 2027: Instinct MI500 und die nächste Beschleunigergeneration
- 2028: Instinct MI600 sowie EPYC-Prozessoren mit Zen 7
- 2030: EPYC Ravenna mit Zen 8
Die Zen-7-Familie umfasst Florence, Ferrara und Fidenza. AMD plant diese Serverprozessoren für 2028. Die Modelle sollen verschiedene Bereiche von Cloud- und Unternehmensservern bis zu KI- und Hochleistungsrechnern abdecken.
Ravenna folgt laut Roadmap im Jahr 2030 und nutzt Zen 8. Weitere technische Daten fehlen bislang. AMD legt sich mit der Ankündigung dennoch ungewöhnlich früh auf die nächste übernächste Serverarchitektur fest.
Auch die Rackplattform erhält feste Nachfolger. Helios 500 soll MI500-GPUs, EPYC-Verano-Prozessoren sowie Pensando Como und Monza kombinieren. Helios 600 setzt später auf MI600, EPYC Ferrara sowie Palma und Levanzo.
AMD will damit nicht nur einzelne Beschleuniger anbieten. Das Unternehmen verbindet CPU, GPU, Netzwerk, Rackdesign und Software zu einer fortlaufenden Plattform. Dieser Ansatz folgt dem Markttrend zu kompletten KI-Systemen. Nvidia verfolgt mit seinen NVL-Racks eine vergleichbare Strategie.
Große Kunden testen Helios bereits. Meta validiert nach AMD-Angaben neue EPYC-Plattformen und erste Helios-Workloads. OpenAI plant den produktiven Einsatz ab dem vierten Quartal 2026. Weitere Installationen sollen 2027 folgen. Anthropic hat eine mehrjährige Zusammenarbeit mit AMD angekündigt.
Cloudanbieter und Systemhersteller spielen bei der Verbreitung eine zentrale Rolle. AMD nennt unter anderem Microsoft, Oracle, HPE, Lenovo, Supermicro und mehrere spezialisierte KI-Clouds. Helios-basierte Systeme können sich dadurch in Ausstattung, Kühlung und Netzwerkanbindung unterscheiden.
Der Wettbewerb um große KI-Installationen nimmt weiter zu. Der frühere Auftrag über mehr als 1.000 Nvidia-Blackwell-Systeme zeigt den Umfang aktueller Rechenzentrumsprojekte. AMD benötigt neben hoher Spitzenleistung vor allem zuverlässige Serienproduktion und eine breite ROCm-Unterstützung.
Helios befindet sich laut AMD inzwischen in Produktion. Der Bauplan geht an OEM-, ODM- und Cloudpartner. Erste größere Bereitstellungen sollen noch 2026 beginnen. Preise für vollständige Racks nennt AMD nicht.
Die veröffentlichten Daten zeigen AMDs Ziel klar. Das Unternehmen will Nvidia nicht nur mit einzelnen Instinct-GPUs angreifen. Helios soll eine vollständige Rackplattform für Training, Inferenz und agentische KI bilden. Produktionskapazität, Softwarequalität und unabhängige Benchmarks entscheiden über den Erfolg im Rechenzentrum.